[특허침해 분쟁] 특허발명의 방법을 사용하여 백킹 플레이트를 생산하였다고 보기 어려우므로 피고들의 특허권 침해를 원인으로 한 원고의 손해배상청구를 기각한 판결

특허법원 2018. 9. 7. 선고 2016나1738 판결

1. 사실 관계

가. 이 사건 특허발명

1) 발명의 명칭 : 마찰이동용접방법 및 마찰이동 용접용 프로브

2) 우선권 주장일/국제출원일/출원일(번역문 제출일)/등록일/등록번호 : 1994. 3.

28./1995. 1. 5./1996. 8. 30./1999. 6. 14./제10-219003호

3) 청구범위

【청구항 1】서로를 향해 조립된 부재를 꽉 붙여 부착하는 단계(이하 ’구성요소 1‘이라 한다)와, 조립된 부재의 재질보다 견고한 물질로 된 프로브에 의해 조립된 부재를 서로 붙은 결합선을 따라 마찰열을 발생시키는 회전운동 조건하에 두어 인접 부재에 가소화된 영역을 생성시키는 단계(이하 ’구성요소 2‘라 한다), 상기 생성된 가소화된 부재에 부재의 표면을 따라 수직압력을 가함으로써(이하 ’구성요소 3-1‘이라 한다), 또 상기 가소화된 부재를 프로브 뒤에서 경화되도록 하면서(이하 ’구성요소 3-2‘라 한다) 프로브 핀의 이동에 따라 가소화된 재질을 수직압력과 동시에 프로브 핀의 측면으로 수직한 방향으로 흐르게 함으로써(이하 ’구성요소 3-3‘이라 한다), 상기 인접하여 조립된 부재의 길이방향에 대해 측면으로 수직한 방향 및 수직면에서 수직한 방향으로 가소화된 부재를 확장해서 흘려 확보한 용접선을 균일화시키는 단계(이하 ’구성요소 3-4‘라 한다)를 포함하는 인접한 부재들의 재질 내에 가소성지역을 생성하는, 특히 사출되어 조립된 형상의 부재들을 마찰이동 용접하는 방법

나. LCD 패널 제조 과정에서의 스퍼터링 공정과 관련 부품

1) LCD 패널 제조공정은 패널 조립공정을 기준으로 전 공정과 후 공정으로 나눌 수 있고, 전 공정에 해당하는 기판 제조공정에는 ‘스퍼터링 챔버 구조도’와 같이 플라즈마 전으로 생성된 이온(보통 아르곤)을 스퍼터링 타겟(sputtering target)에 충돌시켜 원자나 분자를 튀어나오게 하고, 이 원자나 분자는 증착법의 평균 50배 속도로 기판을 향해 날아가 부착하여 박막을 형성하는 기술인 스퍼터링 공정이 포함되어 있다.

2) 스퍼터링 공정에 필요한 스퍼터링 장비는 기판에 막 형성 처리를 하는 진공 챔버와 기판을 가열하는 가열수단 및 배기수단을 구비하고 있고 기판을 외부로부터 진공 처리실내로 반출입하기 위한 장착/취출실 등으로 구성된다. 특히 스퍼터링 공정 중 챔버 내부는 대략 150도와 상온 사이를 오가며 운행하게 되고, 스퍼터링 타겟의 빠른 냉각과 가열 과정 중 스퍼터링 타겟의 변형을 최소화 시킬 수 있는 부품으로 열전도율이 우수한 금속 소재의 백킹 플레이트(Backing Plate)를 타겟의 뒷면에 결합하여 사용하는 것이 일반적이다. 그리고 백킹 플레이트는 구리 또는 티타늄에 냉각수가 흐를 수 있도록 수로를 형성하는 1차 가공을 한 후 이러한 본체에 수로 뚜껑을 덮은 후 용접하여 완전히 밀봉하는 과정을 거쳐 생산된다.

2. 법원의 판단

마찰교반용접(FSW)은 모재보다 경도가 높은 프로브의 회전작용과 용접재와의 상대이동에 의해 용접재에 마찰열을 발생시키고 교반작용에 의한 소성유동현상을 일으켜서 교반과 혼합작용으로 두 부재를 용접하는 방법을 의미하는데, ① 원고가 1991년 발명하여 1993. 6. 10. 공개된 PTC 국제특허 공개공보 제WO93/10935호에 게재된 ‘향상된 마찰용접' 발명(선행 마찰교반용접발명)이 다수의 문헌에서 마찰교반용접의 원천특허 내지 원천기술로 소개되어 있는 점, ② 특허발명의 명세서에서도 선행 마찰교반용접발명이 배경기술로 기재되어 있는 점, ③ 원고는 ‘FSW’은 특허발명을 지칭하는 것으로 업계에서 통용되고 있다는 취지로도 주장하나, 이를 인정할 만한 객관적인 자료도 없는 점 등을 종합하면, ‘FSW’ 자체가 특허발명만을 의미하는 것으로 단정하기 어렵고, 오히려 특허발명은 마찰교반용접의 원천특허라기보다는 개량특허라고 할 것이다.

그리고 특허발명과 선행 마찰교반용접발명을 대비하면, 특허발명은 종래의 선행 마찰교반용접발명과 달리 ‘프로브 핀의 이동에 따라 가소화된 재질을 수직압력과 동시에 측면으로 수직한 방향으로 흐르게 함으로써(구성요소 3-3), 인접하여 조립된 부재의 길이방향에 대해 측면으로 수직한 방향 및 수직면에서 수직한 방향으로 가소화된 부재를 확장해서 흘려 확보한 용접선을 균일화시키는 단계(구성요소 3-4)’를 포함하고 있는 점에서 그 기술적 특징이 있다고 할 것인데, 특허발명의 명세서의 기재 및 특허발명의 출원 당시의 통상의 기술자의 기술상식을 참작하면, 특허발명의 가소화된 부재를 프로브 뒤에서 경화되도록 하면서 가소화된 재질을 프로브 핀의 측면으로 수직한 방향으로 흐르게 하는 것은 ‘외부 표면의 형상이 스크류 나사선이나 블레이드인 새로운 형태의 프로브 핀의 회전 및 이동’이라는 구성에 의해 이루어지는 것임을 알 수 있다.

따라서 용접 방법의 명칭이 ‘마찰교반용접’이라고 하여 곧바로 그 용접 방법을 특허발명에 따른 ‘마찰교반용접’이라고 단정할 수 없고, 앞서 본 바와 같이 ‘외부 표면의 형상이 스크류 나사선이나 블레이드인 새로운 형태의 프로브 핀의 회전 및 이동’에 해당하는 구성이 포함됨으로써 특허발명의 구성요소 3-3, 구성요소 3-4를 포함하는 마찰교반용접 방법을 사용한 경우라야 제1항 특허발명을 실시하였다고 볼 수 있다.

그러나 피고 2의 회사소개자료나 홈페이지에는 마찰교반용접 방법을 사용하여 백킹 플레이트를 생산한다는 취지로 소개되어 있을 뿐이고, 더 나아가 피고들이 생산한 백킹 플레이트나 이를 생산하는데 사용한 마찰교반용접장치 및 마찰교반용접장치에 사용되는 프로브의 형상 등이 제출된 적이 없는 이상, 위 인정사실만으로 원고가 피고들이 사용하였다고 주장하는 마찰교반용접 방법이 특허발명의 각 구성요소 중 구성요소 3-3, 구성요소 3-4를 포함한다고 단정할 수 없다.

정회목 변호사